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6月1日，據(jù)上交所網(wǎng)站，京投發(fā)展股份有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券項目狀態(tài)更新為“已反饋”。

觀點新媒體了解到，該筆債券擬發(fā)行金額20億元，品種為小公募，發(fā)行人為京投發(fā)展股份有限公司。

募集說明書顯示，本次公司債券募集資金扣除發(fā)行費用后，擬將20億元用于償還到期債券。根據(jù)本次債券發(fā)行時間和實際發(fā)行規(guī)模、募集資金到賬時間、公司債務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整計劃及其他資金使用需求等情況，發(fā)行人未來可能調(diào)整用于償還到期債務(wù)具體金額。

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